技术编号：8006631
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种PCB板的预开窗工艺，尤其涉及一种带埋盲孔的高密度互连PCB板的预开窗工艺。背景技术随着PCB板行业的快速发展，传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0. 15mm时，制作成本已经非常高，并且很难再次改进，使PCB板的发展受到限制。随着科技的不断进步，出现了一种高密度互连板，即是HDI板。它是利用激光进行钻孔，孔径一般为0. 075 0. 15mm，还降低了加工成本，线路宽度一般为0. 075 0. 1mm，焊盘的尺寸可以大幅度的减小，单位面积内可以得到更多的线路分布。此种HD...
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