技术编号:8006667
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及须防焊绿油塞孔的制作方法,尤其涉及工业、军事、生命保障内用途的防焊绿油塞孔方法。背景技术一般制作电路板,在外层线路的制作完成后,必须对该外层线路施以防焊保护处理,以免该外层线路氧化或焊接短路,随着BGA的出现为避免波峰焊时,锡从背面经过导通孔涌出造成短路,开始要求BGA塞孔率达到100%,导通孔塞孔要求必须平整,凸凹正负1MIL,不得有导通孔边缘发红上锡;导通孔藏锡珠,不能有黄眼圈,孔内油墨高温烘烤(160-288度)后不可裂缝和明显空洞,避免PCB加工及SMT加工过程中,助焊剂残留在导通孔内引发...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。