技术编号：8006683
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及。背景技术现有的金手指电路板，在生产过程中，蚀刻引线时，干膜难以完全覆盖同一平面的线路与线路间隙，药水从导线间隙渗入干膜内咬蚀线路，这会导致产品报废问题，而且现有的金手指电路板需要经过贴干膜和蚀刻引线流程，其生产流程相对较长，生产成本相对较高。双面无引线金手指板无法内层拉引线，制作困难发明内容 本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，加工方便，生产成本相对较低的无引线金手指板的制作方法。为了达到上述目的，本发明采用以下方案，其特征在于包括以下步骤A、开料将板材剪裁出符合设计要...
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