技术编号:8006969
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种印刷电路板组件,尤其是一种密集型印刷电路板组件。背景技术随着电子产品的小型化、微型化,电子产品的封装技术趋向于更高密度的产品元件布局。问题的关键在于将元器件封装在一个体积较小的壳体中的同时,提高产品的功率山/又ο图1是现有技术中的印刷电路板组件的布局图,该印刷电路板组件I包括一个对外接口 11,在所述对外接口 11的四个侧面分别设有与所述对外接口紧邻的底部印刷电路板12,上侧印刷电路板13,左侧印刷电路板14以及右侧印刷电路板15,由于上述各个印刷电路板的位置紧邻,一方面,这极易导致各个印...
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