技术编号:8006986
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及电子设备领域,尤其涉及一种散热性好的PCB板。背景技术随着功率设计密度的不断提高,电路板上部分区域往往需要通大电流,这就导致此区域的温度较高,因此散热问题成了关注的焦点。目前,较为常见的解决方案是采用汇流条倒流散热;采用散热器导流散热。但是采用汇流条散热,汇流条的材质一般为铜,因此成本较高;其次汇流条体积比较大,且本身为导电体,因此还需要考虑它与周边器件之间的安装规格距离,导致其布局空间较大;电路板的EMC问题,汇流条需要与PCB内层的铺铜方向一致,这往往就导致汇流条的多折弯设计,给汇流条本身...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。