技术编号:8007346
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。,以及用于制造陶瓷多层基底的方法技术领域本发明涉及用于生产高密度布线电路板的陶瓷多层基底和陶瓷多层基底的制造方法,以及用作这些布线电路板的导电材料的导电膏。众所周知,将其上形成电路布线图案的多个陶瓷基片层叠并烧结以得到陶瓷多层基底,是用作高密度布线电路板的制造方法。为了将陶瓷多层基底中每一层的电路连接到相应层中的电路,事先在组成每一层的基片上形成很小的过孔,即通孔,并且用导电膏填塞通孔,当基片层压板被烧结的同时通孔所填塞的导电膏也被烧结。对于用于通孔的导电膏,使用一种包含诸如Ag或Pd等的导电粉与玻璃料或粘合剂树脂...
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