技术编号:8007591
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种电子设备的冷却部件,更具体地说,涉及一种水冷板。背景技术现代电子设备对可靠性要求、性能指标、功率密度等要求进一步提高,电子设备的热设计也越来越重要。功率器件是多数电子设备中的关键器件,其工作状态的好坏直接影响整机可靠性、安全性以及使用寿命。功率器件的散热方案除了能有效的散掉热量之外,可靠性也是至关重要的。在电子设备结构不断紧凑化的同时,对散热设计提出了更高的要求。如图1所示,传统的散热是通过在在水冷底板B上挖水路槽C,然后将水冷板盖板A与底板B焊接来实现的,这种散热设计由于工艺条件限制,低...
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