技术编号:8007752
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及电路板,尤其是一种可防止离子迁移的新型软硬结合电路板。背景技术随着电子通信产业的蓬勃发展,手机、笔记本电脑、数码相机、个人数字助理等消费性电子产品逐渐成为人们日常生活的必备品。由于电子市场竞争日渐剧烈,为了能在市场上赢得一席之地,各大厂商对自己的产品不断的推陈出新,同时,各类电子产品大多朝着小型化、集成化、多功能化方向发展。软硬结合电路板由于具有轻、薄、短、小以及适用性广的特点而被广泛应用于消费性电子产品中。目前,应用的很多软硬结合电路板大多结构简单,连接也比较方便。同样,在制造硬板过程中,有...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。