技术编号：8007839
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及波峰焊技术领域，尤其涉及一种适用于波峰焊的喷口结构。背景技术当前印刷电路板设计日趋复杂，尤其是有些双面的印刷电路板中会在电路板底设计高度较高的元件，元件的高度可能会达到12mm以上，在波峰焊制程中，这些位置需要经保护后再经过锡波，这就需要锡波达到14_甚至更高。如图1所示，为先前技术的波峰焊喷口焊锡时的示意图。当放置于载具101的印刷电路板102的元件1021的高度较高时，需要增加印刷电路板102与波峰焊喷口 103之间的闻度，为保证兀件1021上锡，需要大幅调闻锡波闻度。当锡波高度挑战极限时...
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