技术编号：8008938
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种热塑性聚合体材料模塑成的印刷电路板。一般来说，这种印刷电路板比目前使用的玻璃纤维增强的热固性树脂(例如酚醛树脂和环氧树脂)制成的扁平印刷电路板具有很大的优点。这种模塑印刷电路板的一个例子见诸U.朱韦克博士一九八七年十月十四至十六日在西德维尔茨堡电子学聚合物材料专业会议上所作的题为“印刷电路用的热塑性塑料”的报告的讲稿。这些印刷电路板重要的优点是设计的灵活性更大，可以把插座之类的各种功能部件与印刷电路板注塑成一个整体，而在热固性树脂制成的普通扁平的印刷电路板的情况下，这些部件则必须分别敷设。热塑...
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