技术编号：8009556
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域金属印制板和覆铜板，属电子工业用材料。现行电子工业用的覆铜板和印制板，是以酚醛树脂浸渍过的纸或玻璃布，或是陶瓷与树脂等，再与一定形状的电解铜箔热压在一起，形成以绝缘的树脂为基板的覆铜板和印制板。由于它是以树脂或陶瓷为基板，它的热传导性能较低，不利于散热，所以它不能应用在致冷和恒温的温差电致冷组件上。本金属印制板和覆铜板，是为了提高热传导性能，扩大印制板和覆铜板的应用范围。本板是这样实现的它是以铝或铝合金(现行的多为铝镁合金)为基板，通过阳极化的方法在基板上形成氧化膜层，用粘结剂将一定形状的电解铜箔热压在氧化...
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