技术编号:8012776
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种印刷线路板,更具体地说,涉及一种印刷线路板的改进,这种印刷线路板上具有虚设的导体焊盘(coudnctiveland),以便在用射流焊设备焊接表面安装器件(SMD)时,防止焊料短路。目前,由于要求缩小电子器件的尺寸,因此,安装在电子器件中的印刷线路板的尺寸也要求要小。从而在现有技术中,使用许多表面安装器件(下面称为SMD)来使得电子元件能高密度地安装在印刷线路板上,这些表面安装器件(SMD)不用通孔而被安装在印刷线路板的焊接面上。通常,上述SMD做成超小型的方形形状(正方形或者矩形),其中集成了...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。