技术编号：8013818
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及能高效实施电子元件连线和形成电子线路的内连接器、能高可靠地进行高密度连线和安装的印刷电路板等电路元件;并涉及能高效率和高成品率地制造上述电路元件的方法。比如为了电子元件和印刷电路板之间连接或印刷电路相互之间连接，往往希望在印刷电路板的厚度方向(垂直方向或叠层之间)赋于连接结构。作为向前述垂直方向或叠层方向的连接手段，即内连接器技术，利用各向异称导电粘合剂这是公知的。即，在粘合薄板中的微小导电称粒子被分散形成的各向异性导电粘合剂，当在厚度方向外加一定压力时，该外加压力区域(局部)呈选择性导电。利用该...
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