针格阵列封装载板的制作方法技术资料下载

技术编号:8014065

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技术领域本实用新型涉及一种针格阵列封装载板,特别是涉及一种可承载表面安装(Surface Mount Technology,SMT)无源元件的针格阵列封装载板。背景技术近年来,随着电子技术的日新月异,高科技电子产业的相继问世,使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新,并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。目前在电路布设(circuit layout)方面,线路载板(circuit carrier)是经常使用的元件,此线路载板例如是印刷电路板(PCB)或芯片载板(chipcarrier)等。常见的线路载板主要是由多层...
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