技术编号:8014495
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及在印刷了焊锡的电路基板上搭载电子部件的电子部件安装方法及装置。背景技术 以往,在电子部件安装装置中,为了将电子部件高精度地搭载到电路基板(以下简称为基板)上,在基板被搬入装置内时,作为搭载的前期准备,将基板固定在将要实施搭载的位置,识别印刷在基板上的基板标记,检测基板的位置偏差,校正电子部件在基板上的搭载位置(例如,参照下述专利文献1)。但是,在这种结构中,没有考虑在基板上的各个电极上印刷焊锡膏时的焊锡印刷偏差。因此,存在所搭载的电子部件不能相对于印刷在电极上的焊锡正确定位,产生安装不良的问题。对...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。