技术编号:8014501
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明的各种实施方案涉及印刷电路板的制造工艺。更具体地说,公开了在多层电路板的介电层中嵌入导电元件的制造方法、工艺和技术。背景技术 早期的印刷电路板包括单面复合电路板,设计成用于安装电子部件并通过布设在电路板一个表面上的布线电路将这些部件连接起来。随着电子电路变得复杂,因此需要在电路板上进行更多的电子连接。结果引发了制造能够在电路板的两个表面上都具有电路和电子连接的双面印刷电路板。最近许多电子系统都具有非常复杂的电路,密集了多个部件和多道布线轨迹,这由于只有两个表面来形成全部的电连接而受到严重地限制。为了在...
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