技术编号：8014508
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种应用于球栅阵列(Ball Grid Array(BGA))型封装的具有退耦功能的多层板，更具体地，涉及一种具有退耦功能的多层板，其使用多层片式电容器(MLCC)和薄膜电容器以在低频带和射频带都实现良好的退耦特性。背景技术 最近，随着数字集成电路(IC)芯片中更高的工作频率和更低的工作电压，为了实现更稳定的电源供应以及去除开关噪声，对于低阻抗退耦电容器的需求正在日益增加。这种退耦电容器能够在更邻近IC芯片的位置进一步减少阻抗，因此已经有很多关于在IC上形成这种电容器的技术的研究。以下简要地解释这...
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