技术编号:8014952
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及。随着IC芯片日益高度集成化,强烈要求芯片安装板上的导线和焊球微型化。作为按微型化的要求形成焊球的方法,即在安装板上形成焊料抗蚀剂的屏障图形和通过在此屏障图形上印刷焊料浆已经公知。用这种公知的方法在安装板上形成光敏焊料抗蚀剂,用光刻的方法在待形成焊球的位置处形成孔,通过印刷将焊料浆施加到这些孔处,经回流处理,形成焊球。因为连接芯片所用的焊料的量受到在焊料抗蚀剂所形成的孔容积的限制,所以上述已知的形成焊球的方法不能满足微型化的要求。也就是说,由于要微型化,在抗蚀剂层中所形成的孔的面积也要微型化,所以...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。