技术编号:8015033
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电子领域印刷电路板焊装技术,特别涉及用于大电流导电印刷电路板结构及焊装技术。现有低压大电流应用领域中的电路板多采用三维立体布线结构,这是因为电路板中的印刷的导电铜箔太薄,导电载面积太小,不能安全地传导大电流,但用三维立体布线结构技术,生产成本高,效率低,技术难度大。本发明针对现有技术所存在的缺点,本发明目的是实现一种导电截面积大,可采用波峰焊和侵焊高效率生产的插有大电流导电铜箔电路板的结构及焊装技术。本发明的特征在于在印刷电路板上复合铜箔,铜箔复合在电路板元器件面上,铜箔设有支脚,支脚从元器件面穿...
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