技术编号：8015091
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。早期的电路板制造技术将电路板面上的线直接连至通孔。镀以导电材料的通孔用于连接电路板的前、后面。不幸的是将线直接连至通孔所得连结点具有高故障率。金属线与衬底间热膨胀的差别导致裂缝，尤其是在线与通孔的连接处。其结果是线与通孔的电连接断裂。为克服此种连接的故障率，产生了用于将线连至通孔的焊接区(land)。由导电材料通常是铜所制成的焊接区是圆状、更具体说是环状结构，它完全包住通孔。使用焊接区后通孔与线间的连接面积显著增大，因而得到故障率小的连接。历来的焊接区是环状的，以最大限度地增加所镀通孔边缘与焊接区的接触面。此外，焊...
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