技术编号：8015598
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及对电子设备的冷却，并且特别地，涉及一种增强对高功率耗散设备的冷却能力的冷却结构和制造这种冷却结构的方法。背景技术 现代的电子设备，诸如那些具有增长的功率密度、工作频率和电流泄漏的设备，以及具有小的冷却流体热预算或具有很高平均功率通量的设备，不断地需要改进的热结构以便提供增强的热容量。例如，在具有高平均功率通量的电子设备中，高功率热点(hot spot)可能耗散200至500W/cm2，而很高功率的热点的耗散可能超过500W/cm2。在这样的处理条件下，诸如散热器、散热片和相关联的热接触面之类的传统...
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