技术编号:8015628
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种安装有诸如发光二极管和功率芯片(powerchip)的发热器件的基板模块,更具体地,涉及一种热辐射性能较好的阳极氧化金属基板模块,其可应用于背光组件和表面光源装置。背景技术 近来,已经在进行研究,以提高电路板的热辐射性能。传统地,将发热器件安装在具有绝缘基底(base)基板的印刷电路板(PCB)上。然而,典型的PCB(比如安装有诸如产生相当多热量的发光二极管或功率芯片的器件)由于其低劣的传热性能会在可靠性方面降低。具有低热辐射性能的典型PCB证实对液晶显示器(LCD)的背光组件或表面光源装置不...
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