技术编号:8015674
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电子技术领域中的装配安装技术,特别涉及电子技术领域中的一种压力安装装置和一种压力安装方法。背景技术 随着电子技术的不断发展,例如单板等实现各种用途的印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)变得越来越复杂。例如,PCB的布局密度更高、芯片的数量更多、芯片的功率更大等。对于功耗较大的芯片,其在工作状态时产生的热量较大,往往需要在其表面安装散热器来对其进行散热处理。普遍采用的散热器安装方法为使用导热胶材料,将散热器粘接在芯片表面,以保证芯片与散热器的稳固粘接,并使得具有良好导热性...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。