技术编号：8016120
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及容纳高密度导电接线的热成形三维接线模件。在电子工业里多层接线模件，例如电路板、电路基底或者电路存储器卡，被认为是为计算机系统内存在的各种不同电子元件提供导电路径的基础。常见的模件由多层组成，这些层制造成在各层的一个表面上或者两个表面上含有导电接线图形，通过至少某些所述层包括一些电传导通路，从而当利用热和/或压力在适当的定位下把多个这样的层叠合在一起时，在模件里可形成有用的电传导层间通道。在美国专利5,259,110里公开了一种典型的由多层热塑性聚合材料构成的平面型模件，该专利的全部公开内容包括为本...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。