技术编号：8016244
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及在对象物的必要位置涂敷结合剂的方法及其装置，用于诸如在电路板的电子元件安装位置涂敷结合剂后，将电子元件粘合在安装位置，制作电子电路板。这种在电路板的电子元件安装位置涂敷结合剂的装置，其结构如附图说明图10所示。此装置安排在电路板a的输送路径中间，即装入部c与取出部d之间，并配备有放置输送来的电路板a，而且能在与输送方向垂直的方向上移动的工作台e、使工作台e在与输送方向垂直的方向上移动，以进行定位的工作台定位手段f、与工作台e对应配置，在电路板a的所需位置涂敷结合剂，同时可在输送方向移动的涂敷头g、...
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