技术编号：8016282
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种可适用于印刷电路板或支架的利用金属罩灌胶隔离电磁波干扰的封装方法及装置。参阅附图说明图1所示现有产品的制作流程步骤1、刷黏胶于印刷电路板上；步骤2、将晶片电阻、电容及IC或晶片等组合置放在基板上；步骤3、送入高温烤炉将胶烤软，使步骤二中的零件黏着在基板上；步骤4、插入光二极管及引出脚；步骤5、送入自动焊锡炉焊锡；步骤6、装入金属罩，接地后盖上金属盖。参阅图2A至2C所示图1中现有产品的组装流程图，其中，该装置于组装时将包装好的IC1、光二极管2、晶片零件11及接脚13等利用导电原料5联结在基板...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。