技术编号:8016340
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及在高密印刷电路板的顶表面上形成金属化图形,并且更详细地说,是涉及在多层印刷电路板的顶表面上形成金属化图形,该多层印刷电路板的导电通孔开向其外表面。包括高密型电路板在内的多层印刷电路板,包括由非导电材料层分隔开的几层导电层。在把其它导电层构成用于连接电信号(例如,集成电路块之间的信号连接)的图形的同时,这些导电层中的一些层将被用作电源层。通过将多个较小的,独立地形成的电路板结构合并在一起,该结构可称为名为“心板组件”或“心板”,可生产出多层电路板结构。每个心板的生产过程,包括按预定图形腐蚀预定导电层...
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