技术编号：8016407
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种多层电路板和一个制造多层电路板的方法，尤其涉及一种借助通孔将不同层的多个电路电连接起来的多层印制电路板和一种制造多层印制电路板的方法。随着电子设备越来越小和高效，印制电路板必须在有限的空间具有大量导线。对于布线来说，增加印制电路板的电路层数并把电路板制成多层电路板是有效的。多个这样的电路层通过电路接通洞孔互相连接。将参照附图说明图1叙述制造常规多层电路板的过程。图1是一个示出制造常规印制电路板的方法的工艺过程图。首先在具有一个绝缘层的基片10上形成导电体11(图1a)。然后在导电体11上涂覆光...
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