技术编号：8016468
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及布线基板、半导体装置及其制造、检测和安装方法、电路基板和电子装置。背景技术 将一片基板上装载有半导体芯片的第1部分弯折，使其与设置有外部端点的第2部分粘结，或将装载有半导体芯片的第1基板键合到设置有外部端点的第2基板上的结构的封装正在被开发。由于借助这些封装可以缩小平面形状，扩大基板的面积，因而有增加布线图形设计的自由度的优点，并能简单地构成层叠多个半导体芯片的叠层结构。但是，正确地弯曲基板，将其重叠到正确的位置上是困难的。或者说，将多个基板键合到正确的位置是困难的。因此，在基板之中，由于重叠在其...
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