技术编号:8016591
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及打印机、传真机等使用的热敏式打印头。更具体地说,它涉及在散热金属板上安装有两块基板的热敏式打印头。一块基板是由诸如陶瓷的耐热绝缘材料制成的、并具有打印用加热电阻器的打印头基板。另一块基板由合成树脂制成,并具有与外部装置相连的接头。至今为止,在广泛应用的一种热敏式打印头中,打印头基板和电路基板安装在散热金属板的表面上。在公开号为No.Hei2-286261的日本专利申请中,披露了这种常规热敏式打印头的一个实例。在这样一种设备中,打印头基板由耐热绝缘材料制成,而打印加热电阻器则位于打印头基板的表面上。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。