技术编号：8016793
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种电路板电性连接垫的导电结构，特别是涉及一种 在电路板表面的各电性连接垫形成有不同导电结构的制法，以连接不 同的电子元件。背景技术随着电子产业的蓬勃发展，电子产品的外型趋向轻薄短小，在功能上则逐渐迈入高性能、高功能、高速度化的研发方向。而覆晶式(Flip chip)半导体封装技术为一种先进的半导体封装技术，在现行覆晶技术 中，是于半导体集成电路(Integrated Circuit; IC)芯片的表面上配 置有电极焊垫，并于该电极焊垫上形成有焊锡凸块，且在一有机电路 封装基板上形成有相对应的电性...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。