技术编号：8016803
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种积体电路整脚机之结构改良，尤指一种针对积体电路[IC]等电子元件接脚以机械方式将予弯摺的整脚机。习式的积体电路整脚机，在构造上具有部分之缺弊，如转盘在表面上具有二翘曲板，其中翘曲板是一可左右移动调整位移之板，因此盛装积体电路[IC]之容盛管可被夹在于两翘曲板之间，容盛管之内具有IC，当IC由管中下落于整脚机上之骑立杆时，会因容盛管与骑立杆之门没有相互对齐而造成“卡料”现象，使得IC元件无法很顺畅的下落。其次，上述之积体电路整脚机之传动方式是以马达来带动皮带轮，其系以主动皮带轮藉皮带来使另外...
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