技术编号:8016888
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及电子封装领域,特别是涉及一种用于电子封装的半导体基材构造。背景技术在电子工业中,除了最受瞩目的半导体工业外,电子封装工业(Electronic Packaging Industry)也伴随着电子产品轻、薄、短、小与高功能的要求而愈显重要,更有与半导体工业平分秋色的态势。电子封装工业的封装技术更推陈出新,如球栅数组封装(Ball Gate Array Package)、塑料针列封装(Plastic Pingrid Array Package)、TQFP(四边扁平封装)、TSOP(Thin Sma...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。