技术编号：8017620
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及共同烧制(Co-fired)的陶瓷结构领域，具体涉及供电子电路应用的大的陶瓷结构物，这些大的陶瓷结构物是用较小的陶瓷结构物接合到一起构成的。通常，多层式陶瓷结构最好在电子基片和元件的生产中使用。多种不同类型的陶瓷结构可以使用，其中的一些将在下描述。例如一个多层的陶瓷电路结构可以包含多个金属线路图层，这种金属线路图层 在起绝缘体作用的陶瓷层之间作为电子电路导体。这种电路基片可以设计带有称为“焊接板”的端接电气连接部分，用以固定半导体芯片、插接头引线、电容器和电阻器等。在各埋置的导体层之间的互连是通...
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