技术编号：8017624
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明是关于制造印刷电路板(PCB)时使用的簿铜箔。更详细地说，是关于能够防止在加工时成为在铜箔上产生深伤痕和裂纹的原因的擦伤和压痕而引起的伤痕，从而具有改善能力的铜箔。已经知道，在要求日益增加的比较簿的铜箔(例如，厚1/2盎司/ft2或者18μm)中，在铜箔表面露出的场合，特别是在高温下显示出高延伸率的铜箔那样的较柔软的铜箔表面，该表面存在遭受由擦伤或者压痕引起的损伤的可能性。铜箔的损伤程度严重时，在铜箔上能产生裂纹，结果导致所得到的层叠体或部分完成的PCB被废弃处理。即使在铜箔的损伤程度不严重的情况下，...
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