技术编号：8017664
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及以高密度在其上安装诸如电阻器、电容器及集成电路(IC)芯片的多层金属化印刷板，本发明还涉及成型的模块，这种成型的模块是由将多层金属化印刷板形成盒形等而获得的多层类型组件与用作母板的印刷板接合而构成的，并用绝缘树脂将接合后的结构形成一个整体。已知的用于获得较高的电子零件安装密度的印刷板包括金属化印刷板和三维成型的金属化印刷板，金属化印刷板包括其上有两种或多种类型绝缘层并在该层上进步形成电路图形的金属化基板，三维成型的金属化印刷板是通过将金属化印刷板弯折或冲压而获得的。例如，未审查的日本专利公开第He...
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