技术编号:8017716
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种球格阵列集成电路(BGAIC,Ball-Grid Array IntegratedCircuit)元件的制作,特别涉及一种球格阵列集成电路元件封装制作过程中,可用以处理回收的单一球格阵列印刷电路基板,以免浪费成品,并降低球格阵列集成电路元件的整体成本的一种承载盘。球格阵列集成电路,以下简称为BGAIC,是一种新一代的高接脚数IC封装(packaging),其适用于现今以次微米解析度所制造出来的超大规模集成(ULSI,ultra-large scale integration)的集成电路的封装使...
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