技术编号：8017740
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及适合用于半导体器件输送和装卸设备(通常称为机械手(handler))的控制系统，该设备与半导体器件测试设备连接用于测试半导体器件，输送和装卸设备构型为把待测试的半导体器件输送至测试区，把测试后的半导体器件搬运离开测试区，并根据测试结果的数据对半导体器件分类。通过向待测试的半导体器件(通常称为DUT)施加预定图形的测试信号，来测量半导体器件、尤其是作为典型的半导体器件的半导体集成电路(以下称为IC)电特性的许多半导体器件测试设备(通常称为IC测试仪)，具有与其连接的半导体输送和装卸设备。在以下公开中...
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