技术编号：8017804
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及印刷电路板的制造，尤其是一种多层电路板的叠合检知装置，尤指加工装置中同时设立有识别装置及测厚装置，而可在逐层将铜箔基板与绝缘胶片叠合过程中，监控其所属的识别记号及叠合厚度是否正确，来使铜箔基板与绝缘胶片的叠合过程可轻易达成，以完成多层电路板于叠合时的前置加工作业。惟，习用多层电路板的叠合方式，大多采用人工叠合方式，一一将铜箔基板与绝缘胶片(即黏合胶片)叠合在一起，以形成铜箔基板与绝缘胶片层层间隔的模式，再对铜箔基板输入电流，使铜箔基板发热而与绝缘胶片结合，而在叠合的前置过程中，其铜箔基板与绝缘...
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