技术编号:8017874
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明是关于电路基板、电子机器、以及前述电路基板和电子机器的制造方法。尤其关于使用无铅(Pb)焊锡合金取代铅-锡共晶焊锡实施焊接的电路基板,以及具有无Pb焊锡连接部的电子机器及其制造方法。又,目前在日本国内,正在进行替代Sn-37mass%Pb(以下简称为Sn-37Pb)共晶焊锡的焊锡的开发研究,替代焊锡以Sn-3Ag-0.5Cu系为中心,另外,还有在Sn-3Ag-0.5Cu系添加Bi、In等物质的,也采纳Sn-Zn系、Sn-Sb系、Sn-1Ag-57Bi等。和Sn-37Pb共晶焊锡相比,替代无Pb焊锡的可...
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