技术编号：8018060
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明一般涉及电子元件的安装，特别涉及使用模制插座把电子元件安装到三维表面基体上。一般把电子元件焊接到电路板基体上。在电子工业中使用各种焊接技术，包括公知的回流焊接、波焊和汽相焊接。这些技术都需要使用处理温度较高的金属合金焊料。此外，这些技术都用于平面电路板。最近，人们对用适应性更强的非平面(即＂三维＂或＂曲面＂)电路基体代替现有平面电路板的兴趣日增。例如，如附图说明图1A所示，过去电路和元件放置在刚性、平面电路板60上后用紧固件64把该电路板装到一模制塑料壳体62上，现在则如图1B所示，电路和元件直接放置...
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