技术编号:8018082
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及用于在半导体元件的电路基板上以高可靠性高密度安装倒装片型半导体元件的。 根据附图说明现有的。(现有例1)图16示出了现有例1中的在电路基板上安装了半导体元件的剖面图。图16中,1是半导体元件,在半导体元件1上形成电极2,在电极2上,利用引线键合法形成由金、铜、铝、焊锡等构成的凸起(金属球形凸起)15。4是由绝缘性基体材料构成的电路基板,在该电路基板4上形成作为布线的铜箔5,另外,在电路基板4上形成镀铜的外部电极端子6。为了得到电路基板内的导通,在形成于电路基板4内的孔8中,充填导电胶7。22是使银...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。