技术编号：8018970
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种IC(集成电路)卡，也称做芯片卡或智能卡，当前用作信用卡或现金卡，特别涉及一种具有保护IC模块免受外界应力的构造的IC卡。相关技术说明近来，IC卡作为能够存储大量信息的卡类型媒体开始普及。简单地说，IC卡由一个嵌入在卡体的前表面上的IC模块构成，该卡体由例如氯乙烯树脂形成。IC卡模块包括一个印刷衬底，该印刷衬底具有以多个终端触点形成的前表面和IC芯片安装在其上的以树脂封装的后表面。安装在印刷衬底的后表面的IC芯片与在印刷衬底的前表面形成的终端触点电连接。日本专利申请初审公开文本No.JP-A-...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。