技术编号:8018998
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及如下情况中通孔的焊接结构,其中对于穿过印制板形成的通孔,通过无铅焊料来焊接电子元件的导线端子。背景技术 在形成通孔以在印制板上安装包括导线端子的电子元件的情况中,导线被插入通孔并且在该状态下被浸入在熔融焊料中,通孔部分就被焊料填充。最近,在进行焊接的情况中,因为环境的污染,含铅的低共熔焊料不趋向于被使用。相反,无铅的焊料正在被使用。在这样的情况下,这种无铅焊料比低共熔焊料有更高的熔点。因此,在假定熔融焊接浴的浸入条件被设定为相同而进行焊接的一些情况中,所谓的“焊料堆积(solder rise)”是...
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