技术编号:8019001
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明通常涉及印刷电路板(PCB)。更为特别的是,本发明涉及 一种用于支承PCB基体的设备同时涉及一种用于在基体表面上施用 焊剂的印刷设备,并且,本申请涉及一种利用该设备形成PCB的方法。背景技术在印刷电路板(PCB)的表面上安装有各种电子元件。通常,PCB 是通过包括丝网印刷工艺、元件安装工艺以及回流工艺等的各种工艺, 由自动化设备大量生产的。在PCB大量生产的丝网印刷工艺中,在基体表面上以规定图案施 用呈熔融状态的焊剂,以便可以在PCB的表面上安装具有各种形状的 各种电子元件,从而使它们彼此连通。焊剂是...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。