技术编号：8019187
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及将多个集成电路(IC)裸片装在一块印制电路板上的多芯片模块(MCM)。背景技术 根据近来电子设备小型化、高功能化的要求，附图说明图1所示装在印制电路板1上的IC从封装型IC2发展到图2所示的IC裸片3，进而发展到图3所示的多芯片模块5。图2所示结构利用模片贴合法、引线结合法等，将IC裸片3直接装在印制电路板l上。和把用诸如塑料、陶瓷等材料的封装体覆盖的封装型IC2装在印刷电路板1表面上的情况相比，上述结构的安装面积小。在这种结构的情况下，印制电路板1装上多块IC裸片3后，即使出现一块IC裸片3失效...
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