技术编号：8019251
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种用于微波电路等的整体烧结结构的陶瓷电子元件及其制造方法。多层电子元件是一种小型电子元件，其广泛应用于从低频到微波的频率范围，并通过层叠多层在其上印有电极图案的陶瓷坯片及整体地烧结陶瓷坯片来制造。这种多层电子元件包括单功能元件，如多层片状电容、多层电感和多层变压器；和多功能元件，如带通滤波器(BPF)、低通滤波器(LPF)、高通滤波器(HPF)，以及天线开关，耦合器等。作为陶瓷材料，根据多层电子元件所要求的性能，曾经采用了多种介电材料和磁性材料。典型的介电材料包括钛酸钡，钛酸钙，锆酸钙，钛酸铅，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。