技术编号:8019409
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种,用以电连接多个不同层面数(layer)的电路板,并在维持良好连接特性的前提下,降低多层电路板的成本。随着电子线路的日趋复杂,多层电路板的应用也日益增加。不过,消费性产品的成本高低往往关系到该产品的成功与否,因此,要如何降低多层电路板的成本(其占去整体产品的相当比例)便成为主要的课题。所谓多层电路板(multi-layer PCB)是指两层或两层以上布线的电路板,以形成电子线路中零件密度较高的区域。在大部分应用中,电子线路均会印制在同一块多层电路板上,不过,电子线路常会在某些区域上有较高的零件...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。