技术编号：8019736
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型主要涉及一种电子元器件的支承和封装结构，具体地说涉及一种红外遥控接收放大器的支承和封装结构。目前市场上已公开出售的一种红外遥控接收放大器的主要结构如附图说明图1、图2所示，PD-0099型光敏芯片1封闭于环氧树脂层2内，其正、负极3分别由两个接脚引出环氧树脂层外；μPC2803W型放大电路芯片4封闭于塑封层5内，其四个调制频率设定端、信号输入端、信号输出端、接地端及电源端亦分别由捌个接脚引出塑封层外；上述两芯片通过各自的接脚联接于印刷电路板9上，印刷电路的三个空端分别如图2所示连接GND脚6、Vs...
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