技术编号：8020263
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种消除硅晶片加工后表面残留应力的热处理装置，特别涉及一种利用热处理程序来使硅晶片在加工过程中所产生的残留应力予以降低的装置，以减少残留应力造成后续加工过程中品质的劣化。硅晶片(Silicon Wafer)在钻石轮打磨(Grinding)的过程中，会由于所受到的切削力(Cutting Force)及热冲击(Thermal Shock)而产生晶片内的残留应力(Residual Stress)，而此一残留应力会造成晶片表面凸起或凹下等现象(如Bow，Warp)；这种现象将增加后续加工过程的困难(如...
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